1. flow：半导体生产线上的工艺流程。 它涵盖了从原材料到最终产品的所有制造步骤，包括晶圆处理、薄膜沉积、光刻、蚀刻等。
2. capability：半导体制造能力或产能。 它反映了生产线的效率和能力，是评估生产线性能的重要指标之一。
3. wph：晶圆每小时的产量。 这是一个衡量生产线效率的指标，提高wph是增加生产效益和提高竞争力的关键。
4. mps：制造过程步骤。 它描述半导体制造过程中每个步骤的详细流程，确保每一步都能准确、高效地执行。
5. step：工艺流程中的具体步骤或生产阶段。 在半导体制造的工艺流程中，每一个具体的操作或环节都可以称为一个step，这些步骤按顺序组成完整的生产过程。
